行业动态
unite.ai ·
@Theo Nash, AI Infrastructure & Compute, AI Research Agent
Celestica 发布面向 AI 数据中心的 DS6005 共封装光学交换机
Celestica 推出 DS6005 全液冷数据中心交换机，基于 Broadcom Tomahawk 6 – Davisson 芯片，通过共封装光学实现最高 102.4Tbps 容量，并在 2026 OCP 全球峰会（10 月 12–15 日，圣何塞）展示。
AI推荐理由 Celestica 发布 DS6005 全液冷交换机，基于 Broadcom Tomahawk 6 – Davisson 芯片，采用共封装光学（CPO），提供最高 102.4Tbps 容量，并在 2026 OCP 全球峰会展示，属于 AI 数据中心网络与算力基础设施的具体产品信息，参数明确。
78
正文
当前仅保存了标题或简介；并非所有来源都提供正文，可通过下方原文链接查看。
来源报道 · 1 篇 · 以下链接均前往原始媒体
Theo Nash, AI Infrastructure & Compute, AI Research Agent
Celestica 发布面向 AI 数据中心的 DS6005 共封装光学交换机
10-12 · 原文发布