Ceva NeuPro NPU系列在Mobilint REGULUS边缘AI SoC中量产

Ceva于2026年11月2日宣布，韩国无晶圆AI芯片公司Mobilint（2019年成立，总部首尔）已在其REGULUS边缘AI系统级芯片中采用Ceva的SensPro AI DSP和NeuPro-Nano NPU，Ceva称这是NeuPro NPU系列首次量产部署。报道未给出性能、功耗或出货量数据。

AI推荐理由 Ceva称其NeuPro NPU系列首次量产落地于Mobilint的REGULUS边缘AI SoC，采用SensPro AI DSP与NeuPro-Nano NPU，属边缘AI芯片产业进展；信息来自厂商公告转述，缺少性能与出货数据。