算力商业
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@Anwesha Pattanaik
三星与台积电合作生产 Nvidia 定制 HBM 芯片
据报道，三星电子正与台积电合作，采用其 3nm 工艺为 Nvidia 下一代定制 HBM 芯片生产 base die，反映 HBM 供应链中存储与代工环节的跨公司协作。
AI推荐理由 涉及三星与台积电合作、以 3nm 工艺为 Nvidia 下一代定制 HBM 生产 base die，属算力供应链关键环节的具体产业信息；报道篇幅短，缺少官方确认细节。
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