行业动态
www.reuters.com ·
新思科技与OpenAI达成协议,将联合开发用于芯片设计的AI模型
路透社报道,新思科技(Synopsys)与OpenAI达成协议,将联合开发用于芯片设计工作的AI模型,显示AI正进一步进入EDA与芯片设计流程。
AI推荐理由 路透社报道新思科技与OpenAI达成协议,将联合开发用于芯片设计工作的AI模型,涉及EDA工具与芯片设计这一关键产业环节,来源权威、事件明确,对AI在芯片设计落地具有较高参考价值,但正文片段仅标题,缺少合作细节与时间表。
82
正文
Synopsys, OpenAI strike deal to develop AI model for chip design work 原文地址: https://www.reuters.com/business/synopsys-openai-strike-deal-develop-ai-model-chip-design-work-2026-09-30/