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消息称华为 Ascend 960DT 将大量采用三星与 SK 海力士 HBM
据 The Information 援引消息人士，华为近期告知部分客户，其即将推出的旗舰芯片 Ascend 960DT 将有相当大比例采用三星和 SK 海力士制造的 HBM，被视为美国对华 AI 芯片出口限制存在漏洞的例证。
AI推荐理由 The Information 援引消息人士称华为告知部分客户，其即将推出的旗舰 Ascend 960DT 大部分将采用三星和 SK 海力士的 HBM。该信息涉及 AI 芯片供应链与出口管制的规避路径，对算力产业有较高价值；但属于匿名信源转述，未经华为或供应商确认，需保留不确定性。
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