报告：中国晶圆厂到 2026 年初已获得约 343 台 DUVi 设备，其中约 270 台来自 ASML

据 Howard Liu 在南华早报的报道，Center for Technology & Statecraft 统计显示，中国晶圆厂到 2026 年初累计获得约 343 台 DUVi（浸没式深紫外）设备，其中约 270 台来自 ASML。报道称，DUV 设备虽不如 EUV 先进，但可被改造用于制造 7nm 逻辑芯片以及面向 AI 处理器的先进存储（包括 HBM）。

AI推荐理由 引用 Center for Technology & Statecraft 的统计并经南华早报报道：截至 2026 年初中国晶圆厂累计获得约 343 台 DUVi 设备，其中约 270 台来自 ASML；报道指出 DUVi 虽不及 EUV 先进，但可改造用于制造 7nm 逻辑芯片和面向 AI 处理器的先进存储（含 HBM）。这是涉及半导体设备存量与 AI 算力供应链的具体数据点，对判断中国先进制程与 HBM 产能路径有参考价值，但数据来自第三方机构统计，需注意其口径与可核实性。